Задачник по АРИЗ-85-В. Алгоритм решения изобретательских задач - страница 8
Указать, что является главным производственным процессом (ГПП).
ГПП – обрабатывающий инструмент создан для обработки, т. е. его площадь должна быть большой.
Выбираем ТП-2 – связки мало.
ШАГ 1.5. Усилить конфликт, указав предельное состояние (действие) элементов.
Алмазные кристаллы расположены вплотную друг к другу, но алмазы выкрашиваются из инструмента.
ШАГ 1.6. Формулировка модели задачи.
1. Конфликтующая пара
Связующий материал и алмазные кристаллы и площадь инструмента.
2. Усиленная формулировка конфликта
Кристаллы расположены вплотную, создавая максимальную площадь инструмента, но алмазы выкрашиваются из инструмента.
3. Икс-элемент
Икс-элемент создает условия для хорошего удержания алмазных кристаллов в инструменте, не уменьшая площадь инструмента.
ШАГ 1.7. Применение стандартов.
где
В>1 – кристаллы алмаза;
В>2 – связующий материал;
П – адгезия.
Связующий материал (В>2) удерживает алмазы (В>1) – прямая стрелка.
Связующий материал (В>2) уменьшает площадь алмазов (В>1) – волнистая стрелка.
Применение стандарта 1.2.1 (подкласс 1.2. Разрушение веполей), где для разрушения вредного действия между веществами необходимо добавить вещество (В>3), которое увеличит общую площадь алмазов (В>1).
В качестве В>3 нужно использовать материал, который не уменьшает общую площадь инструмента.
где
В>1 – кристаллы алмаза;
В>2 – связующий материал;
П – адгезия;
В>3 – икс-элемент.
Часть 2. Анализ модели задачи
ШАГ 2.1.Определить оперативную зону ОЗ.
ОЗ – это зона, окружающая кристалл; зона соприкосновения кристалла и основы.
ШАГ 2.2.Определить оперативное время ОВ.
Т1 – время работы алмазного инструмента.
Т2 – время изготовления алмазного инструмента.
ШАГ 2.3.Определение и учет ВПР.
1. Внутрисистемные
а) ВПР инструмента.
Металл в виде порошка и расплава, пространство между кристаллами, расположенными вплотную.
б) ВПР изделия.
Кристалл алмаза, его микротрещины и микрополости.
2. Внешнесистемные
а) ВПР среды.
Температура расплавления металла (основы), давление, вибрация.
б) ВПР общие.
Воздух вокруг кристаллов.
3. Надсистемные:
а) отходы системы.
Излишки основы.
б) дешевые.
Воздух.
Часть 3. Определение ИКР и ФП
ШАГ 3.1.Формулировка ИКР-1.
Икс-элемент, абсолютно не усложняя систему и не вызывая вредных явлений, позволяет удерживать кристаллы алмазов в течение ОВ (во время работы инструмента) в пределах ОЗ (окружение кристалла алмаза, соприкосновение кристалла и основы), не мешая кристаллам находиться вплотную.