– допускать изгибы проводников,
– допускать создание «контуров» и «петель»,
– допускать установку переходных отверстий,
– допускать ветвление проводников.
– применять методы согласования сопротивлений,
– организовывать однородные линии передачи,
– организовывать стек печатной платы,
– организовывать классы цепей,
– разрабатывать правила для отдельных классов цепей,
– оптимально размещать элементы на плате,
– применять электрическое и магнитное экранирование,
– применять методы улучшения электромагнитной совместимости разрабатываемых устройств,
– оценивать необходимость выравнивания проводников в шинах и дифференциальных парах,
– устанавливать «матрицы конденсаторов»,
– снижать плотности токов в проводниках и полигонах питания,
– обеспечивать низкий и равномерный импеданс цепей питания в требуемом диапазоне частот.